特許
J-GLOBAL ID：200903005090938506
半導体封止用樹脂組成物、その製造方法および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-240563
公開番号（公開出願番号）：特開平10-139863
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：
【要約】【課題】良好な流動性、銅リ-ドフレ-ムへの高い接着性、低吸水性および低線膨脹率がバランス良く達成される半導体封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】 エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)および無機充填材(D)を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、硬化促進剤(C)がアザビシクロ化合物を必須成分として含有することを特徴とする銅リ-ドフレ-ム用の半導体封止用樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、硬化促進剤(C)および無機充填材(D)を必須成分とする半導体封止用樹脂組成物において、硬化促進剤(C)が下記一般式(I)で示されるアザビシクロ化合物を必須成分として含有することを特徴とする銅リ-ドフレ-ム用の半導体封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、nは2〜10の整数を表す。また、環のメチレン基の炭素原子または水素原子が部分的に他の原子または他の置換基で置換されていてもよい。)
IPC (5件)：
C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/68
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
