特許
J-GLOBAL ID：200903005093918743
半田付け方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
荒井 潤
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-019154
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226436
出願日： 1993年02月08日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 ICのリードを確実に基板面に圧着した状態で、立上がり時間の短い急速加熱を行うことができ、かつ自動化の容易な半田付け方法および装置を提供する。【構成】 半田付けすべきワーク3を半田付け面1に対し押圧部材5を用いて圧着させた状態で、この押圧部材5を熱線Bを用いて非接触加熱することにより半田付けを行う。
請求項（抜粋）：
半田付けすべきワークを半田付け面に対し押圧部材を用いて圧着させた状態で、この押圧部材を熱線を用いて非接触加熱することにより半田付けを行うことを特徴とする半田付け方法。
IPC (3件)：
B23K 1/005
, H01L 23/50
, H05K 3/34
