特許

J-GLOBAL ID：200903005096461531

パルスMAG溶接用ソリッドワイヤ

発明者： 鈴木 励一 ,  中野 利彦
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-256229
公開番号（公開出願番号）：特開平9-099390
出願日： 1995年10月03日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 高速溶接のために高周波のパルス溶接を行う場合に、スパッタが極めて少なく、かつ、継手の疲労特性が優れたビードを得ることができるMAG溶接用ソリッドワイヤを提供する。【解決手段】 C:0.04乃至0.15重量%、Si:0.20乃至0.50重量%、Mn:0.90乃至1.70重量%、P:0.03重量%以下、S:0.005乃至0.030重量%、Ti:0.050重量%を超え0.100重量%以下、Al:0.02重量%以下、N:0.015重量%以下、O:0.015重量%以下を、下記数式で表されるXの値が0.17乃至0.45を満足するように含有し、残部は、鉄及び不可避的不純物である組成を有する。X=0.01×[Mn]/[Si]+5×[Ti]-[C]-0.5×[S]-2×[O]但し、Mn、Si、Ti、C、S、Oは、夫々の含有量(重量%)

請求項（抜粋）：

C:0.04乃至0.15重量%、Si:0.20乃至0.50重量%、Mn:0.90乃至1.70重量%、P:0.03重量%以下、S:0.005乃至0.030重量%、Ti:0.050重量%を超え0.100重量%以下、Al:0.02重量%以下、N:0.015重量%以下、O:0.015重量%以下を、下記数式で表されるXの値が0.17乃至0.45を満足するように含有し、残部が鉄及び不可避的不純物である組成を有し、表面に0.10重量%以上のCuメッキが施されていることを特徴とするパルスMAG溶接用ソリッドワイヤ。X=0.01×[Mn]/[Si]+5×[Ti]-[C]-0.5×[S]-2×[O]但し、[Mn]、[Si]、[Ti]、[C]、[S]、[O]は、夫々Mn,Si,Ti,C,S,Oの含有量(重量%)

IPC (3件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 9/173 ,  B23K 35/02

FI (3件)：

B23K 35/30 320 A ,  B23K 9/173 C ,  B23K 35/02 N