特許
J-GLOBAL ID:200903005100964896

麻雀牌

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 正年 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-039701
公開番号(公開出願番号):特開平10-230072
出願日: 1997年02月10日
公開日(公表日): 1998年09月02日
要約:
【要約】【課題】 一次成形樹脂部材と二次成形樹脂部材とを接合する際に内部に磁性体を埋設して成る麻雀牌の成型時や使用時に生ずる内部応力や衝撃力を緩和して、耐久性の高い樹脂製の麻雀牌を提供することを目的とする。【解決手段】 一次成形樹脂と二次成形樹脂の少なくとも一方と直接密着しないように磁性体を埋設して麻雀牌を形成する。一次成形樹脂部材に磁性体の載置部を設け、この載置部の上部から磁性体の表面を覆い隠すような蓋部材を設け、少なくとも二次成形樹脂部材と磁性体とが直接密着しないようにする。載置部の内部に緩衝材や係合手段を設け、載置部内での磁性体への熱や圧力の緩和や移動の制限を行うようにしたもの。
請求項1:
樹脂製の牌に磁性体を埋設した麻雀牌において、基台となる一次成形樹脂部材と、前記一次成形樹脂部材に載置される磁性体と、前記一次成形樹脂部材と密着して一体となり前記磁性体を一次成形樹脂部材との間に埋設される二次成形樹脂部材とから成り、前記磁性体が、前記一次成形樹脂部材及び前記二次成形樹脂部材のうち少なくとも一方の樹脂部材と密着しないように埋設されて成ることを特徴とする麻雀牌。
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 麻雀牌の製造法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-104100   出願人:電元オートメーション株式会社

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