特許

J-GLOBAL ID：200903005107324663

電極群を有する部材の製造法

発明者： 中村 英博 ,  山崎 聡夫 ,  市村 茂樹
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-047113
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251365
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 外部端子用の穴を基材に予めドリル穴明けしておき、これを銅箔を貼り付けて、銅箔にチップ接続用端子と外部端子への接続配線回路を形成するCSP基板において、微細配線、外部接続端子の小径化、多端子化を可能とする。【解決手段】 第1の金属層上に該金属層と選択エッチング可能な第2の金属層が形成され、さらに第2の金属層上に第1の金属層と同じ組成の金属で、厚さが第1の金属層と異なる第3の金属層が形成された3層金属箔の第1金属層に所定の大きさの突起電極群をエッチングにより形成するし、突起電極をマスクとして、第2金属をエッチングし、この部材の突起電極側に絶縁樹脂を介して、表面が平坦な部材を加圧せしめ、絶縁層の厚さが突起電極の高さより1μm以下とし、突起電極上を被覆した絶縁樹脂を除去し、この部材において、該突起群を形成する第1金属と該突起電極群と接触する第2金属層をエッチングにより除去する。

請求項（抜粋）：

第1の金属層上に、該金属層と選択エッチング可能な第2の金属層が形成され、さらに第2の金属層上に、第1の金属層と同じ組成の金属で厚さが第1の金属層と異なる第3の金属層が形成された3層からなる金属箔の、第1金属層に、所定の大きさの突起電極群をエッチングにより形成する工程を含み突起電極をマスクとして、第2金属をエッチングすることを特徴とする電極群を有する部材の製造法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/06

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/06 A ,  H01L 23/12 L

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭51-092176
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭51-092176
  
• 特開昭51-092176