特許

J-GLOBAL ID：200903005107502081

フェライトペースト組成物および配線基板

発明者： 五十嵐 克彦 ,  野村 武史
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-359449
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204022
出願日： 1992年12月25日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 生産性を向上させ低コスト化をはかるため、厚膜法を用いて基板上にインダクタ部を形成する。このとき、インダクタ部の基板への接着性を向上させ、しかも良好な磁気特性を実現する。【構成】 磁性層3、磁性層、誘電体層または絶縁層4、磁性層5、内部導体6、7を有するインダクタ部を基板2上に設けた配線基板を作製する際に、PbO :10〜88重量%、B2 O3 :4〜30重量%、SiO2 :8〜60重量%、MnO :0〜20重量%およびCoO :0〜10重量%を含有するガラスフリットを含む無機結合剤とフェライトの粉末とをビヒクル中に分散したフェライトペースト組成物を用いて磁性層を形成する。

請求項（抜粋）：

ガラスフリットを含む無機結合剤とフェライトの粉末とをビヒクル中に分散したフェライトペースト組成物であって、前記ガラスフリットが、PbO :10〜88重量%、B2 O3 :4〜30重量%、SiO2 :8〜60重量%、MnO :0〜20重量%およびCoO :0〜10重量%を含有することを特徴とするフェライトペースト組成物。

IPC (3件)：

H01F 1/34 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/04