特許
J-GLOBAL ID：200903005109356716
多層セラミツクス基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-234267
公開番号（公開出願番号）：特開平5-075263
出願日： 1991年09月13日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【構成】 回路層グリーンシートと絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層体とし、それに更に追加積層体を積層して二重積層体とし、この二重積層体の構造を上下対称になるようにし、二重積層体を焼成した後追加積層体の部分を削除し、外形を所定の形状に加工して多層セラミックス基板とする。【効果】 焼成体の中に歪が生じて反りが発生するのを防止でき、従って焼成体の加工を容易にし、しかも反りによる断線の発生がなくなるために基板のコストを低減できる。
請求項（抜粋）：
複数枚の回路層グリーンシートと複数枚の絶縁層グリーンシートとを所定の順序で積層して積層体を形成し、前記積層体に少くとも1枚の回路層グリーンシートまたは少くとも1枚の絶縁層グリーンシートを所定の順序で積層して中心線に対して上下対称の構造の二重積層体とし、前記二重積層体を焼成して焼成体とし、前記焼成体の追加して積層した部分を削除して多層セラミックス基板とすることを含むことを特徴とする多層セラミックス基板の製造方法。
引用特許：
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