特許

J-GLOBAL ID：200903005110851445

導電性インキ組成物およびそれを用いた面状発熱体

発明者： 今井 隆之 ,  中島 敏文 ,  百武 信忠
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ ,  藤倉化成株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-121520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-310738
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 20〜80°C程度の温度における体積抵抗率が低く、良好なPTC特性を有し、柔軟性、機械的強度に優れた塗膜を形成することができ、かつ、容易に製造でき、塗布あるいは印刷に適した性状を有する導電性インキ組成物を提供すること、また、この導電性インキ組成物を用いた面状発熱体を提供すること。【解決手段】 溶媒と、低分子量ポリエチレン粒子と、エチレン系共重合体と、導電性物質を含み、前記低分子量ポリエチレン粒子が、平均粒子径0.5〜500μm、分子量500〜5000、融点90〜135°Cのものであり、前記エチレン系共重合体が、エチレン含有率15〜75wt%、環球法軟化点90〜200°Cのものであり、前記低分子量ポリエチレン粒子と前記エチレン系共重合体との重量比を、60:40〜90:10とした導電性インキ組成物とする。また、この導電性インキ組成物を用いて面状発熱体を構成する。

請求項（抜粋）：

溶媒と、低分子量ポリエチレン粒子と、エチレン系共重合体と、導電性物質を含み、前記低分子量ポリエチレン粒子が、平均粒子径0.5〜50μm、分子量500〜5000、融点90〜135°Cのものであり、前記エチレン系共重合体が、エチレン含有率15〜75wt%、環球法軟化点90〜200°Cのものであり、前記低分子量ポリエチレン粒子と 前記エチレンを用いた共重合体との重量比を、60:40〜90:10としたことを特徴とする導電性インキ組成物。

IPC (3件)：

C09D 11/00 ,  C09D 5/24 ,  H05B 3/20 301

FI (3件)：

C09D 11/00 ,  C09D 5/24 ,  H05B 3/20 301