特許
J-GLOBAL ID：200903005111293446
電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-187167
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032293
出願日： 1996年07月17日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：
【要約】【課題】 電子部品素子をケース内に気密封止した電子部品の製造方法において、ケースの貫通孔に形成する引出電極によって導通と気密性の優れたものを提供することを目的とする。【解決手段】 第1のケース20と保護板21を水中で接合し、その界面の水分を吹き飛ばして接合したものをレジスト膜24を形成してブラスト砥粒26でサンドブラストしてすり鉢状の貫通孔27を設け、ケース内に組込んだ電子部品素子とこの貫通孔27に形成する引出電極とを導通させるとともにこの引出電極で貫通孔27の気密封止を行う。
請求項（抜粋）：
電子部品素子を気密封止するガラスまたは水晶からなるケースを水中で同じくガラスまたは水晶およびこれらと同質材からなる保護板に貼合せ、このケースと保護板の界面の水分を吹き飛ばして接合し、この接合面とは逆のケースの面にレジスト膜を設けてブラスト砥粒によりブラストしてケースに貫通孔を設け、この貫通孔を設けたケースに電子部品素子を組合せた後貫通孔にスパッタまたは蒸着により引出電極を形成して電子部品素子との電気的導通をとるとともに貫通孔を気密封止する電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/48
, H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/10
H01L 23/48 F
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
