特許

J-GLOBAL ID：200903005111647167

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 安田 誠之 ,  村山 敏宏
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275564
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093957
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを内蔵した電子回路装置において、温度変化に対する信頼性の向上した電子回路装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子回路を有する半導体チップ4と、半導体チップ4を包み、半導体チップ4よりも高い熱膨張係数の材料で形成された絶縁樹脂層7と、絶縁樹脂層7の表層部に設けられ、半導体チップ4に形成された接続端子5と接続される配線11aと、を有する電子回路装置であって、絶縁樹脂層7は、半導体チップ4の非端子形成面に接する領域に、半導体チップ4の厚み方向における熱膨張係数が他の領域よりも高い高膨張部40を有する。

請求項（抜粋）：

電子回路を有する半導体チップと、前記半導体チップを包み、当該半導体チップよりも高い熱膨張係数の材料で形成され有機樹脂を絶縁体とする絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表層部に設けられ、前記半導体チップに形成された接続端子と接続される配線と、を有する電子回路装置であって、前記絶縁樹脂層は、前記半導体チップの非端子形成面に接する領域に、当該半導体チップの厚み方向における熱膨張係数が他の領域よりも高い高膨張部を有することを特徴とする電子回路装置。

IPC (7件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (8件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 K ,  H05K 1/18 P ,  H01L 23/30 B ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 23/12 B ,  H01L 23/12 N

Fターム (19件)：

4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EB12 ,  5E336AA07 ,  5E336AA11 ,  5E336BB14 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336DD26 ,  5E336DD28 ,  5E336EE07 ,  5E336GG11 ,  5F044LL09 ,  5F061AA02 ,  5F061BA04 ,  5F061CA22 ,  5F061CB02