特許

J-GLOBAL ID：200903005113870416

TAB式半導体装置及びその製造装置

発明者： 芦原 弘高
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
代理人 (1件)： 江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-279217
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121486
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 絶縁性フィルムの湾曲性を部分的に助長してインナーリードと半導体ペレットとの電気的接続部分の剥離や損傷を防止したTAB式半導体装置及びその製造装置を提供する。【構成】 所定ピッチで複数の透孔7を穿設した絶縁性フィルム18上に金属箔リード3を積層・形成すると共に、透孔7内に金属箔リード3のインナーリード3aを延在したTABテープの、インナーリード3aと半導体ペレット1のバンプ電極4とを電気的接続したTAB式半導体装置17aにおいて、各透孔7の境界領域に湾曲性助長手段18aを設ける。

請求項（抜粋）：

透孔を穿設した絶縁性フィルム上に金属箔リードを積層し、このリードを上記透孔内に延在させてインナーリードを形成したTABテープの、上記インナーリードと半導体ペレットのバンプ電極とを電気的接続したTAB式半導体装置において、各透孔の境界領域に湾曲性助長手段を設けたことを特徴とするTAB式半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-213260
  
• 特開昭63-067741