特許
J-GLOBAL ID:200903005114191776

半導体製造治具およびそれを使用した製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-160633
公開番号(公開出願番号):特開平6-120269
出願日: 1992年06月19日
公開日(公表日): 1994年04月28日
要約:
【要約】【目的】半導体ペレット取付け時のペレットクラックの発生を防止する。【構成】半導体ペレットを吸着する半導体製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少なくとも複数の角の対応する吸着部を有し、前記吸着する真空系は同一とする。【効果】半導体ペレットのクラックの発生が防止できる。
請求項(抜粋):
半導体ペレットを吸着する半導体製造治具において、前記治具は吸着すべき矩形の半導体ペレットの少なくとも複数の角に対応する吸着部を有することを特徴とする半導体製造治具。
IPC (2件):
H01L 21/52 ,  H01L 21/68

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