特許
J-GLOBAL ID：200903005114856786
積層実装構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
斎藤 圭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-133790
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004927
出願日： 2007年05月21日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】基板の平面方向の投影面積を減少させるように小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。【解決手段】少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の基盤101a、101bと、対向する基板101a、101b上に形成された電極107a、107bとの間隙に配置されている弾性導電ボール110とを有し、中間基板103には貫通孔120が設けられ、接合部105a等によって基板同士が接合されることによって、弾性導電ボール110が貫通孔120において変形、埋没し、基板同士が電気的に接続される。【選択図】図2
請求項１：
少なくとも一方の主面上に接合部が形成された複数の部材と、
対向する前記部材上に形成された電極との間隙に配置されている導電部材とを有し、
前記複数の部材のうちの少なくとも1つの部材には開口部が設けられ、
前記接合部によって前記部材同士が接合されることによって、前記導電部材が前記開口部において変形、埋没し、前記部材同士が電気的に接続されることを特徴とする積層実装構造体。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 25/00
, H05K 1/11
H01L21/60 311S
, H01L25/00 A
, H05K1/11 N
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317BB13
, 5E317BB14
, 5E317BB18
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG14
, 5E317GG16
, 5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044KK23
, 5F044LL15
, 5F044LL17
, 5F044RR01
