特許

J-GLOBAL ID：200903005129372041

プリント基板の絶縁モールド構造

発明者： 江幡 哲夫 ,  古久澤 亨
出願人/特許権者： 日立工機株式会社 ,  東大無線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-152521
公開番号（公開出願番号）：特開平9-331001
出願日： 1996年06月13日
公開日（公表日）： 1997年12月22日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、絶縁モールドがプリント基板から剥離しにくい構造を提供すると共に、製品本体にプリント基板を確実に固定させることである。【解決手段】 プリント基板9に絶縁モールド10を充填するための貫通穴12を設け、この貫通穴12に絶縁モールド10を充填することにより、プリント基板9の表面と裏面の絶縁モールド10を接続する。

請求項（抜粋）：

プリント基板と、該プリント基板を覆う絶縁モールドとを有するプリント基板の絶縁モールド構造において、前記プリント基板に前記絶縁モールドを充填するための貫通穴を設け、該貫通穴に前記絶縁モールドを充填することにより、前記プリント基板の表面と裏面の前記絶縁モールドを接続したことを特徴とするプリント基板の絶縁モールド構造。

IPC (3件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H05K 3/28

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H05K 3/28 G