導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-197147
公開番号（公開出願番号）：特開2003-016838
出願日： 2001年06月28日
公開日（公表日）： 2003年01月17日
要約：

【要約】【課題】半田に匹敵する熱伝導性と電気伝導性とを備え、高温高湿下や冷熱サイクル後においても特性変化が少なく、塗布作業性に優れ、更に塗布時に小口径のノズルから大口径のノズルまでに適用し得る導電性ペースト及び該ペーストを用いてなる半導体装置を提供する。【解決手段】銀粉及び熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストであって、該ペースト中に占める銀粉の割合が80重量%以上であり、銀粉の粒度分布が、0.5〜2μmの間に一つのピーク、2〜10μmの間に他のピークを有し、E型粘度測定装置を用いて、25°C、回転数0.5rpmで測定した粘度が35〜135Pa・s、回転数2.5rpmで測定した粘度が10〜30Pa・sであり、0.5rpmで測定した粘度を2.5rpmで測定した粘度で除した商が3.5〜4.5であり、硬化物の25°Cにおける引張弾性率が0.1〜2.5GPaである導電性ペースト、及び、該ペーストを用いてなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉及び(B)熱硬化性樹脂からなる導電性ペーストであって、該ペースト中に占める銀粉の割合が80重量%以上であり、レーザー回折粒度分布測定装置で測定した銀粉の粒度分布が、0.5〜2μmの間に一つのピーク、2〜10μmの間に他のピークを有し、E型粘度測定装置を用いて、25°C、回転数0.5rpmで測定した粘度が35〜135Pa・s、25°C、回転数2.5rpmで測定した粘度が10〜30Pa・sであり、0.5rpmで測定した粘度を2.5rpmで測定した粘度で除した商が3.5〜4.5であり、加熱して得られる硬化物の25°Cにおける引張弾性率が0.1〜2.5GPaであることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 , C09D 5/24 , C09J 4/02 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (8件)：

H01B 1/22 A , C09D 5/24 , C09J 4/02 , C09J 9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 Q

Fターム (45件)：

4J038DB031 , 4J038DB061 , 4J038DB071 , 4J038DB151 , 4J038DB261 , 4J038FA121 , 4J038FA131 , 4J038FA141 , 4J038HA066 , 4J038KA12 , 4J038MA10 , 4J038MA11 , 4J038MA14 , 4J038MA15 , 4J038NA13 , 4J038NA20 , 4J038PB09 , 4J040EC031 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040FA141 , 4J040FA151 , 4J040FA161 , 4J040HA066 , 4J040JA05 , 4J040JB10 , 4J040KA32 , 4J040LA01 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA09 , 4J040NA20 , 5F044LL07 , 5F044NN06 , 5F044RR17 , 5F047AA02 , 5F047BA23 , 5F047BA34 , 5F047BA53 , 5G301DA03 , 5G301DA57 , 5G301DA60 , 5G301DD01

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