特許
J-GLOBAL ID:200903005133936324

電極基板および光電変換素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-024604
公開番号(公開出願番号):特開2008-192427
出願日: 2007年02月02日
公開日(公表日): 2008年08月21日
要約:
【課題】電極基板の抵抗の低下を図ることができ、しかも、金属配線から電解液への漏電や金属配線層の腐食による特性の劣化を抑制することができる電極基板を提供する。【解決手段】基材10上に、透明導電層11、金属配線層12、及び前記金属配線層を被覆する絶縁層14を順に重ねて配してなり、前記基材の熱膨張率をα、前記絶縁層の熱膨張率をβと定義した場合、前記βを前記αで除した値が0.5以上1.8以下であることを特徴とする電極基板1を提供する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基材上に、透明導電層、金属配線層、及び前記金属配線層を被覆する絶縁層を順に重ねて配してなり、 前記基材の熱膨張率をα、前記絶縁層の熱膨張率をβと定義した場合、前記βを前記αで除した値が0.5以上1.8以下であることを特徴とする電極基板。
IPC (2件):
H01M 14/00 ,  H01L 31/04
FI (2件):
H01M14/00 P ,  H01L31/04 Z
Fターム (12件):
5F051AA14 ,  5F051BA18 ,  5F051FA03 ,  5F051FA04 ,  5H032AA06 ,  5H032AS16 ,  5H032BB05 ,  5H032CC09 ,  5H032EE07 ,  5H032EE16 ,  5H032EE18 ,  5H032HH01
引用特許:
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る