特許
J-GLOBAL ID：200903005134337165
半導体集積回路装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-231776
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085133
出願日： 1992年08月31日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、パッケージ内部への水分の侵入を抑制し、これにより界面剥離の発生をより確実に防止して、装置全体の信頼性を向上させることを目的とするものである。【構成】 リード4のモールド樹脂1に覆われた部分に複数のディンプル7を設け、リード4とモールド樹脂1との界面密着性を向上させるようにした。
請求項（抜粋）：
ダイパッド上に固定された半導体チップと、ボンディングワイヤを介して上記半導体チップに接続され、外部と電気的入出力を行うためのリードとを有し、さらにこれらをモールド樹脂で封止した半導体集積回路装置において、上記リードの上記モールド樹脂に覆われた部分に、上記リードと上記モールド樹脂との密着性を向上させるための凹部が設けられていることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
