高周波伝送線路の接続構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086090
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283574
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】高周波伝送線路間を金ワイヤでボンディングして接続した場合、高周波信号の伝搬モードが変化してしまうことから、反射損失が大きくなり高周波信号が伝搬しにくくなる。【解決手段】絶縁基体24・29上に信号線路層25・30が被着されて成る2つの高周波伝送線路23・28を各々の信号線路層25・30端部へ接続導体部材31をボンディングすることにより電気的に接続した高周波伝送線路23・28の接続構造において、接続導体部材31の幅と信号線路層25・30の幅とをほぼ同じとする。また、絶縁基体24・29表面からの信号線路層25・30の高さとボンディング部分における接続導体部材31の高さとをほぼ同じとする。これにより反射損失を低減でき、良好な伝搬特性の接続構造となる。

請求項（抜粋）：

絶縁基体上に信号線路層が被着されて成る2つの高周波伝送線路を各々の信号線路層端部へ接続導体部材をボンディングすることにより電気的に接続した高周波伝送線路の接続構造において、前記接続導体部材の幅と前記信号線路層の幅とをほぼ同じとしたことを特徴とする高周波伝送線路の接続構造。

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