特許
J-GLOBAL ID：200903005141057585
データキャリア及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119216
公開番号（公開出願番号）：特開2004-326381
出願日： 2003年04月24日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】データキャリアを、必要に応じて小さなサイズに切り取り可能にして、小さなサイズのデータキャリアを用いる機器でも汎用して使用できるデータキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】ICモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、前記カード基材は、前記ICモジュールが埋設されたICモジュール埋設部を含む第1のカード基材部分と、前記ICモジュール埋設部を含まない第2のカード基材部分とを有し、前記第1のカード基材部分と前記第2のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ICモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、
前記カード基材は、前記ICモジュールが埋設されたICモジュール埋設部を含む第1のカード基材部分と、前記ICモジュール埋設部を含まない第2のカード基材部分とを有し、前記第1のカード基材部分と前記第2のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されていることを特徴とするデータキャリア。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G06K19/00 K
, B42D15/10 521
2C005MA33
, 2C005MA40
, 2C005MB05
, 2C005NA03
, 2C005NB15
, 2C005NB24
, 2C005NB39
, 2C005PA09
, 2C005QC04
, 2C005RA12
, 5B035AA06
, 5B035BA01
, 5B035BB09
, 5B035CA01
