特許
J-GLOBAL ID:200903005141484416

低圧鋳造用ストーク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 本間 崇
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-035085
公開番号(公開出願番号):特開平7-241663
出願日: 1994年03月04日
公開日(公表日): 1995年09月19日
要約:
【要約】【目的】 リークが発生せず、かつ破損も生じないセラミックス製ストークを提供する。【構成】 セラミックス製ストークの上端部外側の全周にわたって設けた突起部より上側のストーク肉厚を該突起部より下側のストーク肉厚よりも厚く形成する。該ストークの突起部の上側の外周面と該突起部を挟着する上側フランジの内周面との間にパッキンを加圧充填。該ストークの上端面は上側フランジの上端面より凹んでいる。ストークは窒化珪素又はサイアロン製である。また、その表面にMgO処理を施す。
請求項(抜粋):
セラミックス材料からなるストークの上端部外側の全周にわたって設けた突起部を耐熱構造材料からなる一対の上下フランジにより耐熱性シールパッキンを介して挟着し、前記突起部より上側のストーク肉厚を前記突起部より下側のストーク肉厚よりも厚く形成したことを特徴とする低圧鋳造用ストーク。
IPC (4件):
B22D 18/04 ,  C04B 35/584 ,  C04B 35/599 ,  C04B 41/87
FI (2件):
C04B 35/58 102 Y ,  C04B 35/58 302 Y
引用特許:
審査官引用 (3件)

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