特許
J-GLOBAL ID：200903005142476174

プリント配線板用銅箔

発明者：
川崎 利雄

川崎 利雄 について

, 
中矢 清隆

中矢 清隆 について

, 
山田 雅彦

山田 雅彦 について


出願人/特許権者：
日本電解株式会社

日本電解株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-202322
公開番号（公開出願番号）：特開2004-047681
出願日： 2002年07月11日
公開日（公表日）： 2004年02月12日
要約：
【課題】有害なクロムを含有せず環境への適合性に優れたプリント配線板用の電解銅箔を提供する。【解決手段】銅箔上に、ニッケル、モリブデン、コバルト、亜鉛から選択される一種以上の金属からなる金属層が形成され、該金属層上にカップリング剤層が形成され、該カップリング剤層上に、線状重合体を含有する接着性付与層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔である。線状重合体は、ポリアミドイミド樹脂重合体、または、エポキシ樹脂重合体である。【選択図】 図なし
請求項（抜粋）：
銅箔上に、ニッケル、モリブデン、コバルト、亜鉛から選択される一種以上の金属からなる金属層ないし合金層が形成され、該金属層ないし合金層上にカップリング剤層が形成され、該カップリング剤層上に、線状重合体を含有する接着性付与層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。
IPC (2件)：
H05K1/09 ,  H05K1/03
FI (2件)：
H05K1/09 C ,  H05K1/03 610N
Fターム (10件)：
4E351AA03 ,  4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351GG02
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM