特許
J-GLOBAL ID：200903005146841845
テーププロセスをマスクする格子配列
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059234
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099172
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 ウエーハをチップに切断する前に活性部の回路要素や梁や溝を作ることによって処理段階を最小にし、かつ活性部が切断によって損傷しないようにする方法と装置を提供する。【構成】 ウエーハ(14)をチップ(16)に切断するとき、活性部(18)の間の切断路(15)に一致しまた記録できる接着剤(64)のパターンを持つテープ(62)によって、半導体ウエーハ(14)上の活性部(18)を微粒子および流体汚染物質(40、42)から保護する。テープ(62)をウエーハ(14)に接着することにより、各活性部(18)を非接着性の保護膜で包む。この膜は、切断路(15)に沿って接着剤(64)を切断するとテープ(62)の接着剤のついていない部分(68)を含む。切断後、テープ(62)を通してUVに露光して接着剤(64)を処理し、テープ(62)をチップ(16)からはがす。
請求項（抜粋）：
完全に処理した半導体ウエーハの第1面上に前もって形成した活性部を、前記活性部の間の切断路に沿ってウエーハを切断してそれぞれ活性部を含むチップにするときに生じるまたは用いた微粒子および液体汚染物質から保護する方法であって、(a) 前記切断路と一致しまた記録できる接着剤パターンを片側に持つ第1のテープ状部材を前記第1面に接触し、前記接着剤パターンを前記路に沿って前記第1面に接着して、前記接着剤パターンの各部分で囲んだ接着剤を含まない部分を活性部の上に設けて包み、汚染物質が中に入らないように前記活性部を密閉し、(b) 前記ウエーハを前記第1部材を通して前記路に沿って切断して前記ウエーハをチップに分離し、また前記第1部材を前記チップに接着する切片に切断し、(c) 前記接着剤を処理して前記切片を前記チップからはがす、ことを含む方法。
FI (3件)：
H01L 21/78 M
, H01L 21/78 P
, H01L 21/78 Q
