特許

J-GLOBAL ID：200903005147949550

処理装置

発明者： 坂本 泰大 ,  飽本 正巳
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175446
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064057
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】 搬送機構によって被処理体を搬送する際,支持や保持の切替を自動化する際の利便を図る。【解決手段】 ウエハWを搬送するアーム59における吸着部64の使用と爪61の使用の切り換え用の制御手段として,ウエハWの表面,又はウエハWの周縁部に形成されている膜の厚さを測定する光干渉型等の膜厚センサと,その測定結果に基づいて膜種を判定するマイコン等の制御装置を搬送機構に設ける。

請求項（抜粋）：

被処理体に処理を施す複数の処理機構と,これらの処理機構に被処理体を搬送するための搬送機構を有する処理装置であって,上記搬送機構は,上記被処理体の表面に形成された膜の厚さを測定する膜厚センサを備え,この膜厚センサによる測定結果に応じて,上記被処理体の表面に形成された膜の種類を判定するための制御手段をさらに有することを特徴とする,処理装置。

IPC (7件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/00 ,  B05C 13/02 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/68

FI (9件)：

B05C 11/00 ,  B05C 13/02 ,  B65G 49/06 A ,  B65G 49/07 G ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 B ,  H01L 21/30 564 Z ,  H01L 21/30 502 J

Fターム (35件)：

2H025AA00 ,  2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  2H025EA05 ,  2H025FA40 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042BA08 ,  4F042BA22 ,  4F042BA25 ,  4F042DF07 ,  4F042DF09 ,  4F042DF25 ,  4F042DH09 ,  5F031CA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031GA01 ,  5F031GA06 ,  5F031GA08 ,  5F031GA36 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031HA33 ,  5F031JA06 ,  5F031JA45 ,  5F031LA13 ,  5F031MA23 ,  5F031MA26 ,  5F031PA26 ,  5F046JA10 ,  5F046JA21