特許
J-GLOBAL ID：200903005153076631
ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
網野 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093496
公開番号（公開出願番号）：特開平5-262085
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月12日
要約：
【要約】【目的】 不良品の発生が少なく、製造工程の単純なICカードを提供する。【構成】 金型のカード形状のキャビティ部内の一内面に、保護シート1を載置し、ICチップ2を配線済の配線板3を重ねて載置して、キャビティ部内にゲートからABS樹脂を射出して基材4を形成する。保護シート1及び配線板3のキャビティ部の空間に露出した面はヒートシール層となっていて、射出樹脂の熱により基材4に接合されて各部材は相互に締結され、一定の相互位置で精度の良いICカードが形成される。また保護シート1はその後の工程における衝撃からICチップ2や配線板3を守り、不良品の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
ICチップと、ICチップに接続された外部端子を有する配線板とを組み込んだICカードにおいて、金型のカード形状の一側面に対応するキャビティ部の一内面に、2面がそれぞれヒートシール層と緩衝層であり、前記キャビティ部の一内面と略同一サイズであって、一部に穴の設けられた多層の保護シートを、前記緩衝層が前記キャビティ部の一内面に密着するように載置し、前記保護シートの上に、ICチップを配線済であって、2面がそれぞれヒートシール層と基板層である多層の配線板を、基板層の外部端子が前記保護シートの穴に一致するように重ねて載置し、前記保護シートのヒートシール層及び前記配線板のヒートシール層とに接合する材質の基材を金型のキャビティ部内に射出して形成したことを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
