研磨パッド及び研磨方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村山光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302239
公開番号（公開出願番号）：特開2002-103204
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2002年04月09日
要約：

【要約】【課題】 1台の研磨装置(定盤)で1プロセス中に荒研磨から仕上げ研磨までを連続的に処理し、所定の面粗さとスクラッチレスを実現するとともに、コスト及び処理時間を削減する。研磨したい領域のみを選択的に研磨する。そして、ワークの初期膜厚ばらつきに関係なく、ワーク全面の膜厚を所定の寸法に仕上げる。【解決手段】 1つの定盤A5上の外周部に配置した荒研磨用パッド1を用いて被研磨物11を所定の膜厚まで研磨した後、内周部に配置した仕上げ研磨用パッド2の位置まで連続的に移動し、スラリー及び研磨条件を自動的に切り替えることにより、被研磨物の荒研磨から仕上げ研磨までを1プロセス中に連続的に処理することができる。

請求項（抜粋）：

化学機械研磨法により被研磨物を研磨する際に使用する研磨パッドにおいて、2種類以上の材質の研磨パッドが同心円状に配置されていることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA09 , 3C058BA02 , 3C058BA09 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058DA12 , 3C058DA16

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