特許

J-GLOBAL ID：200903005159406552

鉛フリーはんだ合金

発明者： 村田 敏一 ,  野口 博司 ,  岸田 貞雄 ,  田口 稔孫 ,  浅野 省三 ,  大石 良
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社 ,  松下電器産業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-275030
公開番号（公開出願番号）：特開平9-094688
出願日： 1995年09月29日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【目的】 Sn主成分の鉛フリーはんだ合金であるにもかかわらず、溶融温度が183°C±30°Cという従来のSb-Pb共晶合金に近いため、はんだ付け温度を低くすることができ、電子部品に熱損傷を与えることがない。また適当な機械的強度と伸び率を有しているため、はんだ付け後に剥離を起こすことがなく、しかも線状への塑性加工も容易に行える。【構成】 Zn7〜10重量%、Ni0.01〜1重量%、残Snからなる合金であり、これにAg0.1〜3.5重量%、Cu0.1〜3重量、Bi0.5〜6重量%、In0.5〜3重量%、P0.001〜1重量%等を添加した鉛フリーはんだ合金である。

請求項（抜粋）：

Zn7〜10重量%、Ni0.01〜1重量%、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-089015   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 特開昭54-128459