特許

J-GLOBAL ID：200903005174394137

水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板

発明者： 赤瀬 文彰
出願人/特許権者： 株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 小越 勇 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-255508
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069173
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 極薄銅箔のハンドリング性の向上、銅箔表面の汚染防止、異物による傷、打痕防止、しわ、折れ等を防止し、かつキャリアを除去する際、従来の水溶解除去法以外にも、機械的な剥離除去が容易にできるようにする。【解決手段】 銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、銅箔の前記塗布面を予め下記式で表されるシランカップリング剤で処理した後水溶性樹脂を塗布するか、又は該シランカップリング剤を添加した水溶性樹脂を塗布する。式:RnSiX4-n但し、R:アルキル基又はフェニル基(フッ素(F)で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い)、X:Cl、OCH3、OC2H5、OCH2CH2CH3等の加水分解基、n:1〜3の整数

請求項（抜粋）：

銅箔の少なくとも片面に水溶性樹脂の塗布層からなる保護キャリアを備えた水溶性樹脂キャリア付銅箔において、銅箔の前記塗布面を予め下記式で表されるシランカップリング剤で処理されていることを特徴とする水溶性樹脂キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板。式:RnSiX4-n但し、R:アルキル基又はフェニル基(フッ素(F)で置換された基及びエーテル結合等の樹脂に対し不活性な基を含んでも良い)、X:Cl、OCH3、OC2H5、OCH2CH2CH3等の加水分解基、n:1〜3の整数

IPC (5件)：

H05K 1/09 ZAB ,  C09D 5/00 ,  C09D129/04 ,  C09D183/04 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 1/09 ZAB A ,  C09D 5/00 Z ,  C09D129/04 ,  C09D183/04 ,  H05K 3/00 R

Fターム (23件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351BB50 ,  4E351CC18 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351GG01 ,  4J038BA021 ,  4J038BA111 ,  4J038CE021 ,  4J038DL031 ,  4J038DL032 ,  4J038HA156 ,  4J038KA06 ,  4J038MA09 ,  4J038NA05 ,  4J038NA11 ,  4J038PA11 ,  4J038PA20 ,  4J038PB10 ,  4J038PC02