ドライプロセス処理方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-328575
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227879
出願日： 1983年10月11日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【課題】ドライプロセス装置では処理を再現性よく行うため、処理条件、すなわちガス流量やガス圧力を一定にして行うが、従来の圧力コントロール方法では圧力が一定になるまでに時間がかかり、ドライプロセス装置の処理能力を向上する上でのネックとなっていた。本発明はドライプロセス処理圧力の、コントロール応答性を高めることが出来、処理能力の向上がはかれるようにしたドライプロセス処理方法及びその装置を提供する。【解決手段】上記目的を達成するために、処理室内を所定の圧力に設定するときに、少なくとも処理室内を排気する排気コンダクタンスを予め定められた量に設定することにより処理室内を所定の圧力に対して所定の範囲まで近付けた後に、処理室内の圧力と所定の圧力との差に応じて少なくとも排気コンダクタンスを制御することにより処理室内を所定の圧力に設定し、この設定した圧力を維持しながら試料を処理するドライプロセス処理方法とその装置を採用した。

請求項（抜粋）：

所定の圧力に設定した処理室内で試料を処理するドライプロセス処理方法であって、前記処理室内を前記所定の圧力に設定するときに、少なくとも前記処理室内を排気する排気コンダクタンスを予め定められた量に設定することにより前記処理室内を前記所定の圧力に対して所定の範囲まで近付けた後に、前記処理室内の圧力と前記所定の圧力との差に応じて少なくとも前記排気コンダクタンスを制御することにより前記処理室内を前記所定の圧力に設定し、該設定した圧力を維持しながら前記試料を処理することを特徴とするドライプロセス処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 , C23F 4/00

FI (2件)：

H01L 21/302 A , C23F 4/00 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭58-140127
特開昭57-174465
特開昭58-115812

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