特許
J-GLOBAL ID：200903005175565695
配線構造体とその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-279345
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134212
出願日： 1994年11月14日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：
【要約】【目的】導体部分10および20が基板11から剥離したり、下地11にクラックが発生したりすることがない、高信頼性の配線構造体を安定して得る。【構成】下地11表面に第1の導体層10を備え、さらに第1の導体層と導通可能に接続された第2の導体層20を備える配線構造体において、第2の導体層20のパターンの少なくとも端部と第1の導体層10との間に、低熱膨張性のポリイミド絶縁膜16が存在する構造を、少なくとも一部に備える。
請求項（抜粋）：
導体層とポリイミドを含む絶縁膜を備え、該絶縁膜表面に導体材料からなる導体層をさらに備え、上記ポリイミドは、下記一般式(化15)により表されるテトラカルボン酸二無水物と、【化15】(ここで、R1は下記構造式群(化2)【化2】から選ばれる少なくとも1種の4価の有機基である。)下記一般式(化16)で表されるジアミン化合物とを重合させて得られることを特徴とする配線構造体。【化16】(ここで、R2は下記構造式群(化3)【化3】から選ばれる少なくとも1種の2価の有機基である。)
IPC (2件)：
C08G 73/10 NTF
, H05K 1/03 610
