特許

J-GLOBAL ID：200903005176723936

高周波多層回路基板とその作成法

発明者： 田口 豊 ,  江田 和生 ,  吉川 嘉茂 ,  宮内 克行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-184465
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029852
出願日： 1991年07月24日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：

【要約】【目的】 本発明は高周波多層回路基板に関するもので多層基板の誘電体の厚みを場所によって変更することにより高周波多層基板の小型軽量化を計るものである。【構成】 多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっており、この電源線もしくは信号線が上下両面をアース電極ではさまれたストリップライン構造となっており、各面の接続に貫通孔を設けることにより接続する高周波回路基板において、同一基板内で信号線もしくは電源線をはさんでいる誘電体基板厚みが場所によって異なることを特徴とする高周波多層回路基板。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上の基板を積層して形成する多層基板において、この多層基板の最下面は接地されており、最上面に部品を実装し、電源線もしくは信号線の少なくとも一方が中間層を通る構造になっている多層基板において、同一基板内で信号線もしくは電源線をはさんでいる誘電体基板厚みが場所によって異なることを特徴とする高周波多層回路基板。

IPC (3件)：

H03F 3/60 ,  H01L 27/00 ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-129895
  
• 特開平3-165102
  
• 特開平4-035203
  
• 特開平4-270502