特許

J-GLOBAL ID：200903005180109339

銅及び銅合金の表面処理剤

発明者： 平尾 浩彦 ,  菊川 芳昌 ,  岡本 俊宏 ,  村井 孝行 ,  曽我部 誠司 ,  谷岡 みや ,  中山 理恵 ,  吉岡 隆
出願人/特許権者： 四国化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-132998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322551
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、硬質プリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の銅回路部に対する水溶液系プレフラックス処理剤を提供する。特に表面実装法に適し、長期保存安定性及び耐熱性に優れた化成被膜を形成する水溶液系の処理剤に関する。【構成】 下記の一般式で示される2-フェニル-4-(アリールメチル)イミダゾール化合物を有効成分として含有する水溶液系表面処理剤。(式中、R1 及びR2 は同一あるいは異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 は水素原子又はメチル基を表す。但し、R1 、R2 及びR3 が全て水素原子となる場合を除く。)

請求項（抜粋）：

化1で示される2-フェニル-4-(アリールメチル)イミダゾール化合物を有効成分として含有することを特徴とする銅及び銅合金の表面処理剤。【化1】(式中R1 及びR2 は同一又は異なって水素原子、低級アルキル基又はハロゲン原子、R3 は水素原子又はメチル基を表す。但し、R1 、R2 及びR3 が全て水素原子になる場合は除く。)

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭62-032113