特許
J-GLOBAL ID：200903005180427527
多層プリント回路基板およびその製造方法ならびに多層プリント回路基板の導体箔
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤田 邦彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022060
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111375
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】導体箔1からなる多層プリント回路基板の複数の異なる導体間の電気的接続を、より簡単に、また、より安価に形成することができるようにする。【構成】導体箔1上にあらかじめ加工された電気的接続4、4’を施すことにより、回路基板に電気的接続を形成する。その際、フォトレジスト2が導体箔1上に積層され、該フォトレジスト2に光化学的処理としての感光および現像を行うことにより、任意に選択し得るパターンの凹部3、3’をめっきし、続いてフォトレジスト2を除去する。そして、この導体箔1に接着箔5を備えた別の導体箔10を圧着する。すると、導体箔1の上にあらかじめ形成された電気的配線4、4’が接着箔5を貫通し、導体箔1と導体箔10間の電気的接続が形成される。
請求項（抜粋）：
導体箔1と導体箔10とが非導電接続媒体5である中間被覆により離間せしめられ、少なくとも1以上の導体箔1の少なくとも片側1’の所定箇所がめっきされ、めっきによりあらかじめ加工された電気的接続4,4’を備えた導体箔1と導体箔10とが積層されるに際し、前記電気的接続4,4’が接続被覆媒体5を貫通して導体箔1と導体箔10との間に電気的接続を形成し、導体箔1と導体箔10とが所定箇所において電気的に接続されていることを特徴とする、多層プリント回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
