特許
J-GLOBAL ID：200903005180530808
電子機器装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-090858
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102688
出願日： 1992年04月10日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：
【要約】【目的】本発明の目的は、筐体内に収納される高密度・高積層化された基板集合体が効果的に冷却され得る電子機器装置を提供することにある。【構成】フレーム内には、少なくともマザーボードと複数のプリント基板とからなる基板集合体が収納される。マザーボードは、複数の基板挿入用コネクタ及びファンを分離して配置してなる。また複数のプリント基板は、マザーボードに積層配置される。さらにフレーム内には、基板集合体を貫通して第1,第2の給排機構が構成される。第1の給排機構は、前記積層配置された複数のプリント基板の層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層方向に直交する第1の方向に空気を通流させる。第2の給排機構は、前記積層した複数のプリント基板における端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過する第2の方向に空気を通流させる。
請求項（抜粋）：
筐体と、この筐体内に収納されるものであって、複数の基板挿入用コネクタ及びファンを分離して配置してなるマザーボードと、所定空間を存して積層配置されるべく、前記マザーボードの前記複数の基板挿入用コネクタに挿入される複数のプリント基板と、前記積層配置された複数のプリント基板の層間に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層方向に直交する第1の方向に、空気を通流させるための第1の給排機構と、前記積層した複数のプリント基板における端のプリント基板の外側に沿い且つ前記積層した複数のプリント基板の積層方向に直交し且つ前記ファンを通過する第2の方向に、空気を通流させるための第2の給排機構と、を具備したことを特徴とする電子機器装置。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H05K 7/14
, H05K 7/18
