特許

J-GLOBAL ID：200903005181558846

半固体状コンパンド組成物及びそれを用いた冷却構造体

発明者： 上松 豊翁 ,  小松崎 茂樹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-322830
公開番号（公開出願番号）：特開平5-156275
出願日： 1991年12月06日
公開日（公表日）： 1993年06月22日
要約：

【要約】【目的】反固体状コンパンドの油分の滲み出しや拡散の防止。【構成】熱伝導性粉末を含有のコンパンド26にベース油に難溶性の反応型シリコーン系有機化合物を添加した半固体状コンパンド組成物及びそれを用いた冷却構造体。【効果】ベース油の滲み出しや拡散が極めて少なく精密機器の分野,計算機の冷却構造体等への用途に好適である。

請求項（抜粋）：

熱伝導性充填剤を含むコンパンドのベース油に難溶性の反応型シリコーン系有機化合物を含むことを特徴とする半固体状コンパンド組成物。

IPC (10件)：

C10M161/00 ,  C09K 5/00 ,  C10M125:00 ,  C10M155:02 ,  C10N 20:00 ,  C10N 20:06 ,  C10N 30:00 ,  C10N 30:08 ,  C10N 40:14 ,  C10N 50:10