特許

J-GLOBAL ID：200903005185283906

フィルムキャリア型半導体装置

発明者： 吉岡 修 ,  岡部 則夫
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339288
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161765
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、インナーリードの変形や切断、更には接合不良を防ぐようにすることを目的とする。【構成】 本発明のフィルムキャリア型半導体装置は、半導体素子10に設けられたバンプ11とインナーリード部7が異方性導電膜12を介して接続された構成を有している。

請求項（抜粋）：

絶縁性フィルムテープ上に接着された銅箔をフォトエッチングして形成された所定のパターンのフィンガーリードと、前記フィンガーリードの複数のインナーリード部にそれぞれバンプを介して接続される半導体素子と、前記半導体素子,及び前記フィンガーリードの一部を封止して前記半導体素子を前記絶縁性フィルムテープに固定する樹脂モールドを備え、前記バンプと前記インナーリード部が異方性導電膜を介して接続されていることを特徴とするフィルムキャリア型半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-109769
  
• 特開平2-273946
  
• 特開平4-259231