半導体測定用治具

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342699
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175295
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体装置の測定において、電極パッド破壊のない半導体素子の測定用治具を提供することを目的とする。【構成】カ-ド部1および測定針2からなり、測定針先端4は球状でありその後部は弾性形状となっている。【効果】電極パッド破壊のない測定用治具が提供できる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に形成された半導体素子を測定する複数の測定針を有する測定用治具において、前記複数の測定針の半導体素子の電極と接触する部分が球状に形成されてなることを特徴とする半導体測定用治具。

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