特許

J-GLOBAL ID：200903005188632243

フレキシブルプリント配線板

発明者： 今野 司
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-015389
公開番号（公開出願番号）：特開2006-203118
出願日： 2005年01月24日
公開日（公表日）： 2006年08月03日
要約：

【課題】 フレキシブルプリント配線板の電子部品の実装において、部品実装不良の少ないフレキシブルプリント配線板を提供することである。【解決手段】 電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられ、前記補強板の厚さは、0.3〜5mmの厚さであり、さらには、前記補強板は、エポキシ樹脂含浸ガラス布基材からなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】 図1

請求項１：

電子部品を搭載する際に、キャリアとして用いる補強板が貼り合わせられたフレキシブルプリント配線板であって、前記補強板には複数の十字形状の貫通孔が設けられていることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (1件)：

H05K3/34 509

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC03 ,  5E319CC33 ,  5E319CD46 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• SMDパレット形態FPC
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-237180   出願人：日本航空電子工業株式会社

審査官引用 (5件)

• 印刷配線基板の補強板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024226   出願人：ソニー株式会社
• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-029616   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-317715   出願人：富士通テン株式会社
• 高密度実装プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-016747   出願人：日本電気株式会社
• 集合プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-027562   出願人：松下電器産業株式会社