特許

J-GLOBAL ID：200903005189709550

厚膜抵抗板

発明者： 長倉 俊介 ,  大石 学 ,  丸尾 尚史
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313603
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 抵抗体が印刷される導体パターンに隙間を設けて、その部分に抵抗体が印刷されないようにして抵抗体の面積を小さくし、もって、抵抗体の肉厚を稼ぐことにより低抵抗化を図るようにした厚膜抵抗板を提供する。【解決手段】 複数の独立した固定電極21を絶縁基板11上に印刷して並列回路22が構成される導体パターン20と、それぞれの固定電極21の上に印刷され、各固定電極21を幅方向に繋ぐ抵抗体30と、を備えて厚膜抵抗板10を構成する。固定電極21の抵抗体30が印刷される部分に位置して、固定電極21の幅方向両側に幅狭部23を形成すべく中央部に開口部24を形成する。抵抗体30に、開口部30に対応する部分に印刷されない空白部31を形成することにより、抵抗体30の面積を小さくして膜厚を大きく稼ぐ。

請求項（抜粋）：

複数の独立した固定電極を絶縁基板上に印刷して並列回路が構成される導体パターンと、それぞれの前記固定電極の上に印刷され、各固定電極を幅方向に繋ぐ抵抗体と、を備えた厚膜抵抗板であって、前記固定電極の前記抵抗体が印刷される部分に位置して、固定電極の幅方向両側に幅狭部を形成すべく中央部に開口部を形成し、前記抵抗体に、前記開口部に対応する部分に印刷されない空白部を形成したことを特徴とする厚膜抵抗板。

IPC (3件)：

H01C 7/00 ,  H01C 1/14 ,  G01F 23/36

FI (4件)：

H01C 7/00 V ,  H01C 7/00 H ,  H01C 1/14 V ,  G01F 23/36

Fターム (14件)：

2F013AA04 ,  2F013BB02 ,  2F013CB01 ,  5E028AA10 ,  5E028BA04 ,  5E028BB05 ,  5E028CA02 ,  5E028DA08 ,  5E028JC11 ,  5E033AA11 ,  5E033BB02 ,  5E033BC08 ,  5E033BD12 ,  5E033BG02