特許
J-GLOBAL ID：200903005191160921
電子部品構成物内蔵インモールド品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金丸 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-190734
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031768
出願日： 1992年07月17日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【構成】 非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層2中に電子部品構成物1をインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品3であって、前記電子部品構成物1の上方のインモールド品外部から観察される電子部品構成物1上でのトウ状繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm以下であることを特徴とするもの。【効果】 電子部品構成物1上の繊維強化樹脂層2の厚みを0.3mm 以下にしたとき、従来提案されているコンパクト化等可能である電子部品構成物内蔵インモールド品(特願平3-345181号)に比し、成形時の電子部品構成物1の破壊が生じなくて健全性に優れ、又、電子部品構成物1上の繊維強化樹脂層2も充分な樹脂量を有して耐湿性及び耐薬品性に優れている。
請求項１：
非開繊状のトウ状繊維及び樹脂を含む繊維強化樹脂層中に電子部品構成物をインモールド一体成形してなる電子部品構成物内蔵インモールド品であって、前記電子部品構成物の上方のインモールド品外部から観察される電子部品構成物上でのトウ状繊維の交錯部におけるトウ状繊維の幅の和が1.0mm 以下であることを特徴とする電子部品構成物内蔵インモールド品。
IPC (8件)：
B29C 45/14
, H01L 21/56
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H05K 5/00
, B29C 45/02
, B29K105:20
, B29L 31:34
