特許
J-GLOBAL ID：200903005192181469
電子部品装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-198129
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045788
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：
【要約】【目的】 装着サイクルの短縮が図られ、フィード動作の信頼性が向上できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。【構成】 電子回路基板4を保持し所定の位置に移動するXYテーブルと、部品供給部3から供給する部品2を吸着し、電子回路基板4に装着する装着ヘッド7と、部品供給部3と同一方向に移動可能な移動手段12に取り付けられた部品供給部3の部品2を順次送り出すフィード部8を設け、部品供給部の部品選択動作と同期してフィード部8を移動できる構成とする。
請求項（抜粋）：
各種の電子部品を1個ずつ所定の位置に供給する部品供給部と、電子回路基板を保持し、所定の位置に移動するXYテーブルと、前記部品供給部から供給する部品を吸着し、前記電子回路基板に装着する装着ヘッドと、前記部品供給部と同一方向に移動可能な移動手段と、この移動手段に取り付けられた部品供給部の電子部品を順次送り出すフィード装置とを備え、前記部品供給部の部品選択動作と同期して前記フィード装置を移動できる構成とした電子部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/00
, B23P 21/00 305
