特許
J-GLOBAL ID：200903005194260552
マイクロ波集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-318942
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181253
出願日： 1994年12月22日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 小型軽量で、低コスト、そして安定なマイクロ波集積回路装置を提供すること。【構成】 上面にMMICチップマウント面12が形成され、下面に接地面11が形成され、MMICチップマウント面12と接地面11が複数のスルーホール13で接続されたベースプレート10と、回路パターン15が上面に形成され、かつ、ベースプレート10のMMICチップマウント面12を露出させる透孔15を有し、ベースプレート10の上面に積層されるの絶縁性基板14とで構成されている。
請求項（抜粋）：
上面に金属膜が形成され、下面に接地面となる金属膜が形成され、上下両面の金属膜が複数のスルーホールで接続された第1の絶縁性基板と、回路パターンが上面に形成され、かつ、前記第1の絶縁性基板上面の金属膜を露出させる開口を有し、前記第1の絶縁性基板の上面に積層される第2の絶縁性基板とを具備したマイクロ波集積回路装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H01L 23/04
