特許
J-GLOBAL ID：200903005195140550
薄型回路基板とこれを用いた非接触型ICカード
発明者：
出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-004695
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200228
出願日： 1997年01月14日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブル回路基板の両面接合に関し、従来はスルーホール加工を用いていたが、スルーホール加工法は工程数が多く加工も複雑であるため、生産コストが高くつく問題があった。一方、スルーホール加工法ではない両面接合加工法である、加熱加圧接合法、超音波印加法による両面接合法は、工程数が少なく加工法も簡単であるが、確実な電気的導通が得られないという問題があった。【解決手段】 各接続部1につき5個の電気導通部2を設け、回路基板5の厚さが50μm以下のものを採用し、かつ、電気導通部2の径の大きさを回路基板の厚さの2倍以上とすることにより、確実な電気的導通を得られる両面接合加工を施した薄型回路基板を、低いコストで簡単に生産することができるようになった。
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム、この絶縁フィルムの一面に設けられた回路パターン、上記回路パターンの一部に設けられた接続部、この第一の接続部に対応して上記絶縁フィルムの他面に設けられ、加熱加圧、または加圧しながら超音波を印加することによって上記第一の接続部に接合される第二の接続部を備え、上記第一の接続部と第二の接続部は複数の電気導通部によって互いに結合されることを特徴とする薄型回路基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/11 K
, H05K 3/40 G
