特許
J-GLOBAL ID：200903005199957829
射出成形回路部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
絹谷 信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288374
出願日： 1994年04月18日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：
【要約】【目的】 使用する薬液の種類を削減した射出成形回路部品の製造方法を提供する。【構成】 無電解めっき用触媒を配合した易めっき性樹脂1を一次射出成形した後、無電解めっき用触媒を配合していない難めっき性樹脂2を、易めっき性樹脂1の一次成形体の一部を露出させると共にその露出面が所定の電気回路パターンとなるように二次射出成形した後、無電解めっき法により電気回路を形成する射出成形回路部品の製造方法において、二次射出成形終了後に研磨粒子を用いたサンドブラスト法により易めっき性樹脂1の一次成形体の露出面を粗化し、洗浄した後該露出面に無電解めっきを施すことにより電気回路3を形成することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
無電解めっき用触媒を配合した易めっき性樹脂を一次射出成形した後、無電解めっき用触媒を配合していない難めっき性樹脂を、上記易めっき性樹脂の一次成形体の一部を露出させると共にその露出面が所定の電気回路パターンとなるように二次射出成形した後、無電解めっき法により電気回路を形成する射出成形回路部品の製造方法において、上記二次射出成形終了後に研磨粒子を用いたサンドブラスト法により上記易めっき性樹脂の一次成形体の露出面を粗化し、洗浄した後該露出面に無電解めっきを施すことにより電気回路を形成することを特徴とする射出成形回路部品の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/18
, B29C 45/16
, C23C 18/16
, C23C 18/22
, B29K 71:00
, B29L 31:34
