特許
J-GLOBAL ID：200903005203023879
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樋口 武尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355775
公開番号（公開出願番号）：特開平11-186766
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月09日
要約：
【要約】【課題】 複数の電子部品のうちのパワー素子からの発熱を効率良く吸収・発散すること。【解決手段】 複数の電子部品21,22が実装されたセラミック基板10がマザーボード60に実装され、ケース70に突設された壁部72によってマザーボード60上のセラミック基板10の少なくとも電子部品21,22の実装領域が包囲され、壁部72とセラミック基板10及び放熱フィン40等との隙間に熱伝導性樹脂73が充填されている。このため、セラミック基板10に実装されている複数の電子部品21,22から熱容量の大きなケース70側への熱伝導性が向上される。また、ケース70に突設された壁部72が駆動トランジスタ21等のパワー素子の周囲を覆った構成であるため耐ノイズ性に優れたものとなる。
請求項（抜粋）：
発熱性を有する電子部品を含む複数の電子部品を実装する基板と、前記基板を略垂直方向に電気的に接続するマザーボードと、前記マザーボードを収容する筐体と、前記筐体から前記マザーボードへ対向面を開口して突設され、前記マザーボード上の前記基板の少なくとも前記電子部品の実装領域の一部を包囲する壁部とを具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/20 F
, H05K 7/20 D
, H01L 23/40 A
