特許

J-GLOBAL ID：200903005203379177

半導体ウエハへの保護テープ貼り付けおよび剥離方法

発明者： 金原 松郎 ,  川嶋 裕次郎 ,  関戸 俊之 ,  黒田 繁寿
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-244883
公開番号（公開出願番号）：特開平5-062950
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1993年03月12日
要約：

【要約】【目的】 ウエハ表面と保護テープの界面からの研磨液やエッチング液の浸透を抑え、しかも保護テープをウエハ表面から容易に剥離する。【構成】 紫外線硬化型の粘着テープからなる保護テープTを用いて、半導体ウエハWの素子形成領域と当接するテープ領域TA に紫外線を照射して弱粘着化して、半導体ウエハWの周辺部に対してのみテープ領域TB を強粘着状態に貼り付ける。保護テープTを剥離するときには、テープ領域TB に紫外線を照射して弱粘着化した後、保護テープTをウエハWから剥離する。

請求項（抜粋）：

適宜処理により粘着力の制御可能な保護テープを用い、半導体ウエハの周辺部に対してのみ保護テープを強粘着状態に貼り付けることを特徴とする半導体ウエハへの保護テープ貼り付け方法。