特許
J-GLOBAL ID：200903005203381414
エレクトロルミネセンス素子封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早川 政名 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307322
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133441
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：
【要約】【課題】 気泡及びはみ出しを発生させずに密封剤を充填する。【解決手段】 カバー板3に開穿した貫通孔4から、透明基板2とカバー板3の間に形成された所定厚さ寸法のギャップGに、その容積に一致する量の密封剤5を流し込むことにより、密封剤5がギャップGから空気を周囲へ押し出しながら毛細管現象で徐々に広がって、エレクトロルミネセンス素子層2が密封されると共に、密封剤5がカバー板3の周縁部3cまで到達したところで、表面張力により漏れ出ない。
請求項（抜粋）：
矩形のエレクトロルミネセンス素子層(1)が形成された透明基板(2)とカバー板(3)との間に、液状の密封剤(4)を充填して、上記エレクトロルミネセンス素子層(1)を封止する方法において、前記カバー板(3)に開穿した貫通孔(3a)から、透明基板(2)とカバー板(3)の間に形成された所定厚さ寸法のギャップ(G)内に、該ギャップ(G)の容積に一致する量の密封剤(4)を流し込むことを特徴とするエレクトロルミネセンス素子封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
3K007AB00
, 3K007AB15
, 3K007BB00
, 3K007BB02
, 3K007BB03
, 3K007CA01
, 3K007FA00
