特許

J-GLOBAL ID：200903005203450564

ボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法

発明者： 伊藤 治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132318
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321660
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 優れた形状のバンプ電極を簡単に形成できるボールボンダおよびそれを用いたバンプ電極の形成方法を提供する。【解決手段】 トーチユニットにおけるトーチ電極12の下部にカッタ13が設置されているボールボンダを用いて、基板19の表面に配置されている配線層19aの表面に、キャピラリ4を使用して、ワイヤ17の下部に形成されているボールをボンディングすると共にボールを加圧して、バンプ電極18aを形成する工程と、トーチユニットにおけるカッタ13を使用して、バンプ電極18aの上のワイヤ17を切断する工程とを有するものである。

請求項（抜粋）：

ワイヤの下部に形成されているボールを用いてバンプ電極を形成するボールボンダであって、トーチユニットにおけるトーチ電極の下部にカッタが設置されており、前記カッタにより、バンプ電極に接続されているワイヤにおける前記バンプ電極の上の領域を切断することを特徴とするボールボンダ。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

H01L 21/92 604 J ,  H01L 21/60 301 G ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 604 Z