特許

J-GLOBAL ID：200903005203709282

レジストの除去方法とこれに用いる接着シ-ト類

発明者： 山本 孝幸 ,  松村 健 ,  木原 康夫
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 祢▲ぎ▼元 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206471
公開番号（公開出願番号）：特開平9-034130
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】 半導体の製造や回路の作製などにおいて、半導体基板などの物品上の不要となつたレジスト材を、イオン注入による表面層の変質などに左右されることなく、簡単かつ確実に除去する。【構成】 レジストパタ-ンが存在する物品上に、接着剤からなる層を設け、この層とレジスト材とを一体に剥離するにあたり、接着剤からなる層の弾性率を上記の剥離時において1Kg/mm2 以上に設定する。

請求項（抜粋）：

レジストパタ-ンが存在する物品上に、接着剤からなる層を設け、この層とレジスト材とを一体に剥離するレジストの除去方法において、接着剤からなる層の弾性率を上記の剥離時において1Kg/mm2 以上に設定したことを特徴とするレジストの除去方法。

IPC (7件)：

G03F 7/34 ,  C09J 7/02 JJR ,  H01L 21/027 ,  C09J 5/00 JGL ,  C09J 5/00 JGT ,  C09J 5/00 JHB ,  H05K 3/22

FI (7件)：

G03F 7/34 ,  C09J 7/02 JJR ,  C09J 5/00 JGL ,  C09J 5/00 JGT ,  C09J 5/00 JHB ,  H05K 3/22 Z ,  H01L 21/30 572 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

• レジスト除去用硬化型液状材料とレジスト除去方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-062903   出願人：日東電工株式会社
• レジスト剥離用の吸水性シート類、及びこれを用いたレジストの剥離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-209436   出願人：日東電工株式会社
• 特開昭53-121038
  
• 特開昭60-070795
  
• 特開昭53-121038
  
• 特開昭60-070795