特許
J-GLOBAL ID：200903005205952656
ボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128713
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326608
出願日： 1992年05月21日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 定在波の発生を防止した、リードフレームとリードフレーム押え部が直接接触する構造を有するボンディング装置を提供すること。【構成】 リードフレームをリードフレーム押さえでリードフレーム受け台上に押さえた状態でボンディングするボンディング装置において前記リードフレーム押さえとこれを支持するブラケット部の間に少なくとも一方に弾性材を設けたボンディング装置。
請求項（抜粋）：
リードフレームをリードフレーム押さえでリードフレーム受け台上に押さえた状態でボンディングするボンディング装置において前記リードフレーム押さえとこれを支持するブラケット部の間に少なくとも一方に弾性材を設けたことを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/607
