特許

J-GLOBAL ID：200903005207487055

EPROM用半導体装置

発明者： 金田 賢一 ,  反田 哲夫
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-133758
公開番号（公開出願番号）：特開平6-350058
出願日： 1993年06月04日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：

【要約】【目的】EPROM用半導体装置の薄型化,低価格化をはかるとともに、デバイス特性の安定および高性能化を目的とする。【構成】セラミック基板2上のICチップ1とリード5をワイヤー3で電気的に接続し、紫外線透過性樹脂6を用いて150°Cの低温で封止する。紫外線透過性樹脂6はイソシアヌレート型エポキシ樹脂に水晶,石英,ホイケイ酸ガラス,透光性アルミナのうち少なくとも一種類のものをフィラーとして添加し、紫外線透過率を向上させたものを用いる。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、この半導体チップにワイヤにより接続されたリードと、前記半導体チップの少くとも上面と前記ワイヤと前記リードの一部とを封止する紫外線透過性樹脂とを有するEPROM用半導体装置において、前記紫外線透過性樹脂はイソシアヌレート型エポキシ樹脂と紫外線を透過する無機材料からなるフィラーとから構成されていることを特徴とするEPROM用半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 27/115 ,  C08G 59/20 NHS ,  C08L 63/00 NKV ,  C08L 63/00 NKX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

H01L 27/10 434 ,  H01L 23/30 F